職位描述：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)軟件/硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作；
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作；
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審；
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作；
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）；
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過(guò)程中重大設(shè)計(jì)更改工作；
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作；
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求：
1、全日制大學(xué)專(zhuān)科及以上學(xué)歷，電子、通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、扎實(shí)的數(shù)字，模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論，熟練使用示波器，邏輯分析儀，頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的EMI、EMC設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉ARM等嵌入式處理器，熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng)，有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力；
4、要求熟練使用ORCAD、PADS等EDA工具，具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程；
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)，善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。